苹果M5芯片首度曝光:台积电代工 用于人工智能服务器
快科技7月5日消息,苹果片首据媒体报道,度曝代工苹果M5系列芯片将由台积电代工,光台使用台积电最先进的积电SoIC-X封装技术,用于人工智能服务器。用于 苹果预计在明年下半年批量生产M5芯片,人工届时台积电将大幅提升SoIC产能。服务 目前苹果正在其AI服务器集群中使用M2 Ultra芯片,苹果片首预计今年的度曝代工使用量可能达到20万左右。 作为台积电先进封装技术组合3D Fabric的光台一部分,台积电SoIC是积电业内第一个高密度3D chiplet堆迭技术,SoIC是用于“3D封装最前沿”技术。 据悉,人工SoIC设计让芯片可以直接堆迭在芯片上,服务台积电的苹果片首3D SoIC的凸点间距最小可达6um,居于所有封装技术首位。 与CoWoS及InFo技术相比,SoIC可提供更高的封装密度、更小的键合间隔,还可以与CoWoS/InFo共用,基于SoIC的CoWoS/InFo封装将带来更小的芯片尺寸,实现多个小芯片集成。
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